针对行业发展趋势及市场需求,2015年1月,铜冠铜箔公司通过开展超低轮廓电子铜箔关键制造工艺的技术研究,开发了新型高效生箔组合添加剂、低粗糙度微细瘤化表面处理技术、新型可精准快捷调节的生箔机用挤液辊装置等关键技术及装备,解决了制约该系列产品产业化生产中出现表面粗糙度高、剥离强度低、表面结构均一性差等重大共性关键技术难题,项目获得了12微米、18微米和35微米规格超低轮廓电子铜箔新产品,填补了国内空白,其技术达到国内领先、国际先进水平。该系列产品的成功开发,满足了快速发展的高端通信用高性能线路板的市场需求,对我国电子铜箔行业工艺水平的提高起到了引领和示范作用,为5G通讯与无人驾驶等新科技发展提供了基础材料保障,为国家信息与新能源产业安全做出了贡献。
该产品研发中共申报发明专利8件,目前已有7件发明专利获授权,另1件发明专利处于实质审查中。
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